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封装设计工程师 面议
杭州滨江区长河街道 不限 本科
  • 五险一金
  • 包吃
  • 周末双休
浙江大立科技股份有限公司 2019-07-14 06:03:10 602人关注
职位描述
任职要求: 1、材料科学、物理、微电子等相关专业,大学本科及以上学历; 2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺,了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等; 3、实际动手能力强,能够熟练使用封装设备,有真空封装开发项目经验者优先; 4、能熟练使用各类结构设计CAD软件,同时能熟悉有限元分析者优先; 5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州滨江区长河街道杭州市滨江区滨康路639号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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